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探索点胶工艺的深度

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层,那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法,但在像外太空这样的恶劣环境中,很可能会发生枝晶 ...查看更多

用于保护电子元件的高效树脂化学成分

易力高全球树脂业务技术总监Alistair Little以自家公司产品组合为例,介绍了不同类型的电路和元件封装树脂,提供了一些关于其特性和应用的背景资料:树脂广泛用于电子和电气行业的灌封和封装,根据其 ...查看更多

PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域

我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache,他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多

助力中国IC载板产业,华正成功开发多款CBF积层绝缘膜

华正市场部副总监  林广文先生   2022年11月18日至11月22日,华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上,董事长刘涛认为,今年的外部大环境比较艰难,但华正的成绩是 ...查看更多

看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1+1>2

写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商(OEM)合作开发下一代变频器系统,新的机遇不断涌现,新的要求也不能忽视:如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多

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